2019年7月22日 星期一

MOBILE01新聞 ASUS ROG Phone II揭曉 首搭S855+螢幕也變大、配件合體更實用! 百家樂 http://www.iwin9418.com

由於這次 ASUS 華碩與騰訊互相合作的關係,ROG Phone II 的消息相較一代好像更為流通,幾日前中國工信部也把二代基本規格跟照片資訊曝光了.....感覺上好像沒什麼秘密?如果你這樣想的話,那就大錯特錯啦

本次 ROG Phone 外在最大的改變除去螢幕變大、更新率提升至 120Hz,以及機背稍有變化之餘。最大的亮點自然是配件的更替以及內在效能了?在文章發表前已經有網友覺得配件不能沿用是個缺點,自己原本也是以為這樣.....但如果都要換了,能做得更好為何不呢?這次 ROG Phone II 的配件也玩了合體使用,大男孩們應該也會心動吧

附帶一提,本次拍攝時因為官方把一些設定鎖住了,所以會搭配一些簡報圖檔讓大家更有概念,實際的功能測試也可以期待之後的文章(明天就有了!請幫小編的肝默哀.....)。

針對 ROG Phone II 介紹之前,先來將本次機體的重點特色一次囊括給網友看看:

·6.59 吋 19.5:9 比例 佔比 84.5% 2,340 x 1,080 AMOLED 螢幕
康寧第六代大猩猩玻璃、支援螢幕指紋辨識
螢幕具備 60 / 90 / 120 Hz 更新率、1ms 反應時間與 240Hz 觸控採樣率
支援 DCI-P3 108% 廣色域、色彩誤差值 Delta E<1、10,000:1 對比度
10bit HDR 與 SDR2HDR 模擬(8月才會更新)
·機背設計小改,一樣有 ROG Logo 呼吸燈與 Aura RGB / Sync 燈效同步功能
·機身尺寸 170.99 x 77.6 x 9.48mm,重 240g
·螢幕兩旁具備雙喇叭、支援 DTS:X Ultra 虛擬環繞音效
·支援 Hi-Res audio 192kHz / 24-bit
·位置較不同的四個降噪麥克風,橫向遊戲也不會遮到
·首款高通 S855 Plus 處理器,最高可達 2.96GHz 時脈
GPU 效能提升 15%、CPU 效能提升 4%
·最高 12GB LPDDR4x Ram + 512GB UFS3.0 容量
·6,000mAh 電量,同樣採用 HYPERCHARGE 快充功能(10V 3A,30W/QC 4.0/PD 3.0)
·同樣支援 3.5mm 耳機插孔與 USB-C 連接埠
·側面一樣有專屬的 48pin USB-C 客製連接埠
·802.11ad Wi-Fi 晶片(5G 2x2 MIMO),最高可達 4.6Gbps 速度與 3ms 延遲
晶片設計也不容易在橫向遊玩時被遮擋
·雙卡槽支援 4G+4G 雙卡雙待、5CA、NFC 等機能
·新款 GameCool II 散熱系統
分三層,底層有 3D 均熱板、中層有散熱鰭片、散熱孔與通風孔
外層可搭配 AeroActive Cooler II 直接散熱,與前代比安靜 4x 與可多降 5 度
·進化的 AirTriggers II 超音波觸控感測器
震動反應時間從 63ms 降至 20ms
新增貼手連擊、雙震動器、滑動控制
·震感回饋技術變雙震動器,可支援 XYZ 三軸以及自訂震感強度
·一樣有 X-Mode,也有整合的 Armoury Crate遊戲控制中心
可針對單獨遊戲改變螢幕設定、效能、X-Mode、AirTriggers 與燈效
·遊戲內也有遊戲精靈
·延續以往的專屬 ROG APP Icon 設計風格
·各式配件僅 WiGig 底座、Mobile Desktop Dock 與五合一擴充底座可延用
·新設計的 Aero 保護殼,可直接裝上 AeroActive Cooler II 風扇配件
·另可購買機背可藉由 LED 發光的 ROG Phone II RGB 保護殼
·大改版的 TwinView Dock II,更輕薄並將手機改為下方裝置,配重更舒適
·新設計 Kunai GamePad,有手把與遙控模式、可透過藍牙、Wi-Fi 連接
·TwinView Dock II 同時也能跟 GamePad 搖桿大合體
·主鏡頭與 ZenFone 6 相同
Sony IMX586 48MP 1.6um 單位畫素 f/1.79 主鏡頭 +  13MP 125 度超廣角副鏡頭
前鏡頭為 2,400 萬,光圈未公布(猜應該是 f/2.0) 

◆基本介紹


ROG Phone II 與前代在外觀上最大的差異,就屬螢幕了。從原本 6 吋提升至 6.59 吋 19.5:9 比例、佔比 84.5%,解析度 2,340 x 1,080 AMOLED 螢幕,也是採用第六代康寧大猩猩玻璃。

ROG Phone II 也配置了光學的螢幕下指紋辨識機能,速度基本上不必太擔心,留待後續的測試在拍個影片給大家瞧瞧。
 

簡報時官方有提到,由於 ROG Phone II 定位還是在電競手機,因此握持感、防誤觸會是一個主要考量。因此就沒有採用在旗艦上會看到的全螢幕以及曲面規格了。

為何會做出這樣的螢幕尺寸?官方的回答是 19.5:9 的比例是目前最適合的之餘,也能控制機身寬在 7.8mm,為目前 95% 人中單手握持最滿意的大小。以手掌比較偏女性的小編來說,單手握持確實是能夠好好碰到另一邊的。

其他螢幕功能,有著先前已經預告的 120Hz、1ms 反應時間、240Hz 觸控採樣率,並
支援 DCI-P3 108% 廣色域、色彩誤差值 Delta E<1、10,000:1 對比度。值得說的應該是有原生 10bit HDR 的螢幕,不像一代是用模擬。

最高 120Hz 1ms 的規格其實 ROG Phone II 不是第一款,官方簡報的確是看得出來差異。不過目前支援 120Hz 的遊戲實在太少,後續實測時小編再來看看要怎麼做出個對比來。

觸控這邊除去 240Hz 的採樣率,ROG Phone II 也有針對 Android 核心以及系統架構內部做優化,提升手機遊戲的觸控反應速度。

這邊有官方與三星 S10+ 以及 iPhone XS Max 的比較,是說怎麼沒有找其他的電競手機一比.....呢?

下面兩個測試是以觸控筆在螢幕滑動,看虛擬點跟上筆尖的時間;兩者愈接近就代表反應越好,可以看到 ROG Phone II 一樣是佔優的。

如同先前提到的,ROG Phone II 也將一代以模擬方式,改為配置真的 10-bit HDR 螢幕規格。

當然也有針對未能支援 HDR 做優化的 SDR2HDR 功能,但本功能要 8 月才會更新,所以目前是暫時無法測試的。

ROG Phone II 雖說比例為 19.5:9,採用的還是比較早期的顯示規格;因此在上框與下框都有蠻明顯的黑邊;另外,也延續了一代的雙喇叭配置。

機頂喇叭
機底喇叭

有別於一代「僅」支援智慧擴大器與 7.1 環繞音效,ROG Phone II 本次也導入了 DTS:X Ultra 虛擬環繞音效;針對耳機維持原先的 Hi-Res audio 192kHz / 24-bit 支援。

玩遊戲時多多少少都會遇到語音溝通的狀況,但一般手機配置 mic 的位置,都是在橫擺時會被手遮住的。ROG Phone II 也將 4 個降噪麥克風置於機頂 x1、機底 x2、以及最重要的右側 x1,在橫擺遊玩時就不會被遮蓋了。

ROG Phone II 與前代沿用相同的玻璃機背以及幾何圖騰,像是最大賣點的信仰「ROG 之眼」,以及雙主鏡頭位置都是一樣的。這邊可以發現幾何圖騰的線條(反光還會有不同顏色)、移除實體指紋辨識、主鏡頭旁多一顆 LED 燈,以及機背右方的散熱區域設計不大相同。

亮起來!!!!!!信仰充值!!!!!(在官方簡報時 PM 也是這樣講,可見 ROG 之眼多重要!!)喔對了機身尺寸為 170.99 x 77.6 x 9.48mm,重 240g,跟一代的 158.83 x 76.16 x 8.3mm、重量 200g 相比都有提升....畢竟螢幕比較大嘛

同步附上一代的機背給大家做參考~是說自己比較喜歡一代散熱區塊異質的拼貼感就是了。

這次 ROG Phone II 在散熱區塊做得跟一代的異質拼貼不同,也是採用玻璃,並搭配「實體」的散熱孔進行散熱,可以看到這個孔徑是比一代大的。(自己當初有問官方,一代其實做的不像二代真的有挖洞) 

ROG Phone II 使用的也是進化版的 GameCool II 冷卻系統,可以看到底層為 3D 均熱板、中間則是有散熱鰭片、導熱膏,並搭配方便散熱的零組件排列,最上層則是有剛剛提到的散熱孔洞。

最外層也能搭配全新設計的 AeroActive Cooler II 空氣動力風扇直接散熱,與前代比安靜 4 倍之餘,最多也能提升 5 度的表面溫度。

這兩張圖可以比較好理解整個散熱的狀況。

AeroActive Cooler II 空氣風扇從上方主要設計,很明顯跟一代有著相當大的不同,當然也是以拉開的方式來安裝。

一代長這樣:

背面應該就沒什麼好多做介紹的......

實際安裝的樣子,其實跟一代差別不大。在風扇上的敗家之眼也一樣會有呼吸燈效果。

保護殼不像一代需要另購,原本就會附在手機裡,挖空的程度更大,當然也不會遮住 ROG 的 Logo 了。

ROG Phone II 本次一大亮點,就屬配件安裝上的便利性。不像一代需要把分離式的保護殼中間拆掉,二代風扇可直接裝在保護殼上。

在中框的材質跟設計上,ROG Phone II 與一代的差不多,都採雙向的鑽石切割,搭配有點霧面的質感。機頂這邊可以看到天線與一只 mic、機底一樣有天線、mic 之餘,也有 USB-C 連接埠與 3.5mm 耳機插孔。

右側為音量和電源啟閉鍵(還有一只 mic),兩側有幾何圖騰刻劃的,則是稍後會介紹的新一代 AirTrigger II 超音波快捷鍵。左側則是退卡槽和 ROG Phone 的專屬客製 USB-C 連接埠。安裝配件都是由此起頭的。

機頂
機底
右側
左側

大致看了 ROG Phone II 的外型, 



*功能與操作

有別於配置 Android O 的 ROG Phone,ROG Phone II 搭載 Android P 作業系統。並與前代相同,都有特殊的 APP icon 設計,就算是第三方 APP 也有個專屬外框。

高效能的 X-Mode 自然也不能少,開啟或是關閉時也一樣有特效。 

X-Mode Off
X-Mode On

正如發表前的傳聞,以及華碩自己公布的消息;ROG Phone II 為首款搭載高通 S855 Plus 處理器的產品,最高可達 2.96Ghz 的 CPU 時脈,內建 12GB LPDDR4x Ram + 512GB UFS 3.0 容量;感覺應該是頂規配置,有無其他 Ram + Rom 組合還需待官方公佈,屆時再來更新。  

平平都是 Adreni 640 GPU,S855 Plus 可超頻道 675Hz,整體 GPU 效能也比一般 S855 提升 15%。

2.96GHz 的超頻效能,也與一般 S855 提升 4%,那麼散熱系統能不能頂著住,也是我們後續測試的重點啦。

或許是與 ZenFone 6 相同考量,加上大電量總是可以玩比較久,ROG Phone II 配置更多的 6,000mAh 電量,足足比一代的 4,000mAh 多了 2,000mAh。

這邊有幾個主流的遊戲續航資訊,就當給大家做個參考。

跟 ZenFone 6 當初的主打一樣,大電量相對來說也能減少電池反覆充電的循環次數;相對來說電池也比較長壽?是說撐到那時應該也出下一代了

礙於大電量就會犧牲快充規格,ROG Phone II 則是沿用一代的 ROG HyperCharge 快充方案,最高可達 10V 3A,30W 的功率,並支援 QC 4.0 / PD 3.0 協定。也主打通用的 3A 線材,臨時找不到線也能以最大的支援度提升充電效率。

官方提供的數據可看到約 58 分鐘就可充至 4,000mAh,這點在實機測試再來看看真實效果,是說為何一直要跟 OnePlus 7 Pro 比,而不是其他規格類似的電競手機.....

這邊也有一些 ROG Phone 在研發時遇到的挑戰,重點應該還是在 6,000mAh 大電量跟其他零組件空間排序,因此才會有特殊的 L 形 PCB 設計。

一代 ROG Phone 有特別介紹的震感回饋技術,在二代也提升成為雙震動器,並同時支援 XYZ 三軸。

在外觀時有說到的超音波快捷鍵 AirTriggers II,在遊戲內一樣是從遊戲精靈做設定,一般則是在設定中達到類似 HTC 的擠壓邊框功能;然而在本次拍攝時沒有辦法拍攝設定介面,等實機測試時再跟大家做介紹。

AirTriggers II 不僅只是後面加個 II,首先在反應時間上也從一代的 63ms 提升至 20ms。

除了感測速度提升,AirTriggers II 也新增了不用把手指抬起就能連點的「貼手連擊」,並導入雙震動器提升回饋感,也有滑動的控制選項(與 SDR2HDR 一樣 8 月才開放更新)。

橫向握持時不僅 mic 有做重新設計,ROG Phone II 在 Wi-Fi 天線的配置上也以不遮蓋為原則,可提升 4.5x 的訊號量(52.5Mpbs 至 286.5Mbps)。

Wi-Fi 晶片採用的是 802.11ad、延遲為 3ms,最高可達 4.6Gbps 的速度。

新設計的遊戲中心叫做 Armoury crate 遊戲控制中心,開啟時會有一個很炫炮的動畫.....但不知道可不可以關,每次開都會跑大概 3 秒,其實久了有點煩.....測試時再來找找看。

Armoury crate 遊戲控制中心大抵可分成「遊戲大廳」以及「控制台」兩個大選項,遊戲大廳顧名思義就是將手機內的遊戲做單獨控制。

控制台與前代 UI 設計類同,但主要是以橫向的呈現為主。一樣有 CPU / GPU 溫度,以及各種相關的模式與資訊可調整。

這邊有 AirTiggers 的調整(與手機原始操作有關的在設定)。

安裝 AeroActive Cooler II 風扇後的速度調整,以及 Aura 系統光的調整也都是在這裡。

遊戲控制中心也能單獨針對各個遊戲不同性能做調整,像是觸控與滑動的穩定與靈敏度。

並有邊緣的防誤觸功能,也能選則範圍大小。要注意的是僅支援橫式的遊戲,像是消除氣泡等直幅遊戲就不支援了。

螢幕最高可以選到 120Hz 的更新率,與 Razer Phone 2 相同。這邊可以勾選與系統預設相同,或是單獨調整。

最核心的自然是 X-Mode 效能模式,可自選 CPU 的時脈、溫度管控與記憶體優化等。

這裡有一個通話獨佔模式,當同時有遊戲語音時,接聽電話就會默認電話或是社群 APP,不會將通話內容以遊戲 Mic 放送出去。

並有防止進入以連線過的 Wi-Fi 區域時自動連線,以及關閉系統同步功能等讓遊戲不會被干擾的模式。

在控制中心的右上方,有一個 "ROG Club" 的圖示,點擊後就會出現關於其他 ROG 商品如筆電、電腦零組件等產品介紹。 

遊戲精靈不像一代是內建在右方的虛擬按鍵區域,只需在左方螢幕以手指往右滑動就可以開啟。可以看到有目前的手機幀率、溫度、以及亮度、通知與來電等選項。要設定 AirTriggers 也是從這邊做設定。

ROG Phone II 也同步支援 Google ARCore 功能,就看未來有什麼相關運用可選擇了。 

本次 ROG Phone II 不僅跟騰訊有達成合作關係,其實針對一些比較常見的遊戲也有做單獨的合作以及優化,像是《狂野飆車9》、《暗影之槍:傳奇》,甚至還沒發表的《洛克人 X DiVE》等。主要的優化當然是在 120Hz 的螢幕更新率與雙螢幕配件的適配性上了。 

《狂野飆車9》
《暗影之槍:傳奇》
《洛克人X DIVE》

講了那麼多終於來到 ROG Phone II 的相機規格了。由於推出時間緊鄰 ZenFone 6,ROG Phone II 相機規格不意外地跟 ZenFone 6 相同。主鏡頭皆是搭載 Sony IMX586 4,800 萬畫素感光元件,並有 1.6um 4 in 1 大單位像素、f/1.79 光圈 + 1,300 萬畫素 125 度超廣角副鏡頭。唯一的不同應該就是多了一個 24MP 前鏡頭(光圈未公布,猜是 f/2.0 啦。
主鏡頭
前鏡頭

前鏡頭位置剛好在螢幕旁,如此設計也是為了在實況時使用,也難怪會用傳統樣式的螢幕選擇。不然用水滴的話位置很怪、開孔也多少會影響遊戲體驗就是;但說到底都是習慣問題啦..... 

拍攝介面也與 ZenFone 6 幾乎一樣,有著標準 / 廣角的切換鍵、HDR+ 與 HDR+ 增強與多張疊合搭配演算的夜景模式。有機會再拿 ROG Phone II 跟 ZenFone 6 來比一下相機。 

拍照介面
拍照介面
拍照介面
  

◆海量配件


來介紹每次(其實也才第二款)ROG Phone 的大亮點,也就是海量的配件陣容。因應這次 ROG Phone II 螢幕變大的關係,所以可延用的配件其實真的不多,這裡也做個簡單介紹。 

其中一款是有別於隨盒附贈的 Lighting Armor Case 發光背蓋,還記得 ROG Phone II 在鏡頭旁多了一個 LED 燈嗎?就是為了這個保護殼而生的,開啟後中央的 ROG Logo 與英文字樣會發亮,整體的保護性也比隨盒附送的 Aero Caes 來得更好,但自己覺得後面的字有點多了就是.....

第二款是有別於一代是與 Gamevice 合作開發,改由華碩自己設計的 Kunai Gamepad 遊戲控制器,可以看到原始狀態就是一個搖桿;但玩法比起前款可是多上不少!

可看到有兩個蘑菇頭、十字與 XYAB 按鍵,中央則是有四個功能按鍵。

機頂有 USB-C 充電埠,以及單邊三個共六個按鍵。

手把後方也有兩個按鍵;另外,中央上方可選藍牙、USB 以及 Wi-Fi 三個模式,啊 USB 的適配器在哪?可從中央下方的小配件做拆卸使用.....

Kunai Gamepad 遊戲控制器第二種玩法,則是可將左右的手把移除,但別以為跟 Switch 一樣可以單獨使用,是有別的用途的。

可搭配另一個類似手機保護殼的適配器(其實這個還有一項大亮點),將手把左右邊安裝後就可以有著跟前代 Gamevice 一樣的操控體驗。

幫大家複習一下前代 Gamevice 搖桿的樣貌..... 

緊接著是因應螢幕變大,重新改版的 TwinView Dock II 雙螢幕基座,視覺上看起來跟一代相比低調不少,也沒有了兩邊的手把和快捷鍵,也內建了 5,000mAh 的電量,先不要覺得華碩這次搞砸了.....驚喜在後面啊~

機背一樣有散熱風扇之設計。

一樣附上一代的樣貌給同學參考。這次的雙螢幕基座真的低調不少啊~

機底下方有 3.5mm 耳機插孔,上方反光處會與背蓋的 ROG Logo 同步支援呼吸燈效。

機頂則是連接手機的卡榫。

與一代的雙螢幕基座不大一樣,需要藉由隨附的保護殼以及 Kunai Gamepad 控制器另一個殼來安裝(相信大家知道之後的亮點了吧?

安裝我們這邊先略過,留待後續的實機測試在跟大家說明;但先說這次安裝其實更簡單了。以一般的保護殼安裝後,其實整體配重相較前代,握持感比較舒適,上方的螢幕規格也與手機螢幕相同。

剛剛在介紹 Kunai Gamepad 時忘記介紹,在左右側有個凹槽跟金屬接點,就是拿來接手把的..... 

左側
右側

安裝後會長這樣,相較一般保護殼旁邊是有比較突出,但沒關係重點在之後的事..... 

裝上可拆卸的手把後,就能解決沒有一代手把與按鍵的痛點,直接變成完成版的掌機啊啊~  

外觀看起來也霸氣不少,真的要說整體體積比起一代還是長了些;但便利性就贏上不少。

一代的 Mobile Desktop Dock 底座則是可延用的配件,可搭配桌機做連接切換,亦可與上面介紹的 Kunai Gamepad 搖桿配對操控。  

前一代的五合一底座也一樣可用,但本次的大全配裡面不會有......詳情留待後續開箱再跟大家說說。

前代的 WiGig Display Dock 無線投影底座也能沿用,現場有展出但由於人潮眾多小編沒拍,而大全配會附上的是解析度提升至 2K 的二代機種。

這邊也先附上 ROG Phone II 的英文簡易規格,官網有更詳細的版本再來更新。 

◆設計手稿與原型


近期華碩發表新機時,都會順道展出的設計原型以及手稿。首先是背蓋的設計,主要差異還是在 Gamecool II 散熱系統的擺放位置。 

還有不同背蓋的材質與型態設計,自己還是比較喜歡異質拼貼的感覺啦。

每次都要搞得一層又一層的機背鍍膜當然在 ROG Phone II 上也不會缺席。

這邊則是在不同電量電池下所影響的機身厚度,7,000mAh 的厚度真的母湯啊.....

散熱系統大抵可分解成這個樣子,同時也能看到 L 型的 PCB 架構。

螢幕邊角這邊也採用圓角沒那麼誇張的設計來達到視覺平衡感。

這一區則為本次 ROG Phone 的新配件展示區,像是下圖就可以看出本次配件群的高可用以及整合性。


這次 ROG Phone II 的設計手稿好像相對少上一些.....是說機背設計跟一代真的有些沒差,雖然還是一樣酷炫,還是有種可以再更好的感覺?或許可以期待一下 ROG Phone III


看到這邊相信大家應該只有搔到癢處的感覺吧?明天還會有 ROG Phone II 的全配開箱、與一代的比較和效能初步測試,敬請期待!

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