隨著AMD新款處理器的登場，微星在今年COMPUTEX2019展場上也特別展出了搭載X570晶片組的MEG X570 GODLIKE與ACE兩款主機板型號，而且更推出了一款市面上首見的曲面玻璃開放式機殼-MEG ALCHEMY 700X。微星MEG X570 GODLIKE採用了微星新設計的FROZR散熱，主要特色除了在供電元件與晶片組上有加裝散熱片之外，每個散熱片之間也有加入一根銅質熱導管來加速熱傳導，而且晶片組上也直接內建了一個小風扇來加速散熱效果。
微星MEG X570 GODLIKE主機板上有提供了四組DDR4記憶體、四組PCIe4.0x16、三組M.2 SSD以及六組SATA 6Gb/s傳輸埠，而且三組M.2 SSD上也都直接提供了金屬散熱片，讓固態硬碟有更好的散熱。
此外，這次在MEG X570 GODLIKE主機板側邊外蓋上還直接搭載了一個OLED顯示器，可以直接顯示硬體的運作狀況。
I/O規格的部分，MEG X570 GODLIKE主機板的I/O背板上有設置了一組鍵盤滑鼠共用的PS/2與六組USB3.2 Gen2傳輸埠，其中一組也是採用了USB-C介面。網路規格的部分，這款主機板同時提供了Killer Gigabit與2.5Gigabit RJ-45網路埠以及一張Killer Wi-Fi 6，無線網路卡之外，出貨時也會隨附一張10G網路卡讓玩家可以自己擴充。至於音效規格的部分也特別加入了一顆Xtreme Audio DAC，而且除了有提供3.5mm與光纖端子之外，也直接設置了一個6.3mm的音效端子，讓玩家可以更方便連接高阻抗的耳機。
另外一款MEG X570 ACE主機板一樣也是採用了微星新設計的FROZR散熱，並有提供三組PCIe4.0x16、兩組PCIe4.0x1、三組M.2 SSD以及六組SATA 6Gb/s傳輸埠，而且三組M.2 SSD上也都直接提供了金屬散熱片，讓固態硬碟有更好的散熱。
I/O規格方面主要是提供了兩組USB2.2、兩組USB3.0以及四組USB3.2 Gen傳輸埠，而其中一組也是採用USB-C傳輸介面。而網路規格的部分則是提供了一組Gigabit與一組2.5Gigabit RJ-45 網路埠以及一張Wi-Fi 6無線網路卡。音效規格方面除了有加入Audio Boost HD音效技術之外，還有內建一顆ESS DAC晶片，並有提供3.5mm光纖音效端子。
除了主機板產品之外，微星這次在現場還有展出一款相當特別的MEG ALCHEMY 700X曲面機殼。微星MEG ALCHEMY 700X曲面機殼是一款開放式機殼產品，而且機殼的機身架與玻璃側板都有加入曲面角度設計，外觀看起來就像是一個相當大型的曲面螢幕。而機殼的前置I/O則是設置在機殼的支撐腳架上，有提供了USB3.0、USB-C以及3.5mm耳機麥克風音源孔。
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