中高階5G手機更是兵家必爭之地。聯發科今天（5/18）發表了最新的天璣820這顆5G系統單晶片，除了整合5G晶片、性能及AI處理能力外，也提出全面的5G省電解決方案，讓最多可降低50%的5G功耗，延長5G裝置的續航力。天璣820首發將會出現在紅米Redmi 10X這款手機上，X是紅米手機的新系列，Redmi品牌經理盧偉冰也透露將在5/26發表這款新機，定位在為年輕用戶打造的輕旗艦。
聯發科在5G晶片上的佈局，目前已經推出旗艦的天璣1000系列，包含天璣1000，以及兩週前發表的增加版天璣1000+，另外還有瞄準中高階手機的天璣800系列，包括年初發表的天璣800，再加上今天發表的天璣820新品，都是5G SoC系統單晶片，設定的對比競品是高通Snapdragon 765G。
天璣820強調它包含四大核的架構及高效GPU、獨立的AI處理器APU 3.0，以及支援獨立/ 非獨立5G及雙載聚合，同時可有效降低5G連網時的功耗。
▍四大四小架構
架構方面，天璣820採用台積電7奈米製程／八核心架構，比較特別是它的組合和是4大核(2.6GHz-A76)+4小核(2.0GHz-A55)，是旗艦晶片上比較常見的組合，聯發科提到這讓天璣820的多核心性能比競品高出37％，以啟動遊戲速度來說，天璣820的時間可比Snapdragon 765G最高快上35%的時間。單晶片裡還搭載Mali G57 MC5 GPU，搭配聯發科HyperEngine2.0遊戲優化引擎，可智慧調節CPU、GPU及記憶體資源，提升遊戲性能，根據聯發科的測試，以崩壞3這類較耗資源的遊戲來說，即使開啟HDR畫質及抗鋸齒平滑效果，仍可以穩定維持60fps的畫面幀率。
▍低功耗5G連網
5G連網方面，天璣820支援支援獨立及非獨立組網(SA/NSA)，同時支援5G雙載波聚合，可將Sub-6頻段的5G上下行速度加成，5G訊號覆蓋量可提升30%，更可降低延遲。
根據業者的5G實網測試，天璣820上行速率可到1234Mbps，下行可到106Mbps，下行速率對比Snapdragon 865高出70%，對比Snapdragon 765G則高出67%。
天璣820也支援5G+5G雙卡雙待，也是目前5G晶片裡唯一支援這功能的。
此外天璣820更強調搭配聯發科5G UltraSave省電技術，可有效降低5G連網時的功耗，以連網追劇或是遊戲來說，可以降低21%的電力消耗。
▍支援在FullHD套用更好的AI運算成效
在手機內應用越來越廣泛的AI運算方面，天璣820內建獨立的四核心AI處理器APU3.0，蘇黎世AI跑分比S765高出G300%，反應在程式上如可以在錄影時提升臉部偵測、圖像優化，以及在Full HD影片上套用AI運算的成效。此外天璣820也搭載聯發科MiraVision圖像顯示技術，最高可支持120Hz顯示更新率，以及顯示HDR10+格式。這也是顆支援大眾化5G手機的晶片，主打中階市場，聯發科技無線通訊事業部協理李彥輯博士提到，期望天璣820以5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。
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