至於配件部分，先前提到的大全配目前好像還沒有公開售價，已知的配件為：TwinView II 雙螢幕基座（售 6,990 元）、GamePad 遊戲控制器（售 3,990 元）、炫光智慧保護殼（售 1,490 元）、桌上型遊戲基座（售 4,990 元）、WiGig 無線投影底座（售 7,990 元）、五合一擴充底
座（售 2,990 元）；且小編在開箱時有發現本次 ROG Phone II 的大全配跟一代稍有不同，這點待我問問官方後再來更新給大家.....
另外，在 8/1 至 8/14 日內，只要購買 ROG Phone II 並在期間內線上登錄，就能獲得價值 3,990 元的 Gamepad 遊戲控制器、要是在華碩三創體驗店、以及華碩手機專賣店購買，還能再加贈炫光智慧保護殼（價值 1,490 元）。
一樣先給大家 ROG Phone II 的本次特色，有興趣的朋友可點擊《ASUS ROG Phone II揭曉 首搭S855+螢幕也變大、配件合體更實用！》看更為詳細的介紹。
·6.59 吋 19.5:9 比例 佔比 84.5% 2,340 x 1,080 AMOLED 螢幕
康寧第六代大猩猩玻璃、支援螢幕指紋辨識
螢幕具備 60 / 90 / 120 Hz 更新率、1ms 反應時間與 240Hz 觸控採樣率
支援 DCI-P3 108% 廣色域、色彩誤差值 Delta E<1、10,000:1 對比度
10bit HDR 與 SDR2HDR 模擬(8月才會更新)
·機背設計小改，一樣有 ROG Logo 呼吸燈與 Aura RGB / Sync 燈效同步功能
·機身尺寸 170.99 x 77.6 x 9.48mm,重 240g
·螢幕兩旁具備雙喇叭、支援 DTS:X Ultra 虛擬環繞音效
·支援 Hi-Res audio 192kHz / 24-bit
·位置較不同的四個降噪麥克風，橫向遊戲也不會遮到
·首款高通 S855 Plus 處理器，最高可達 2.96GHz 時脈
GPU 效能提升 15%、CPU 效能提升 4%
·最高 12GB LPDDR4x Ram + 512GB UFS3.0 容量
·6,000mAh 電量，同樣採用 HYPERCHARGE 快充功能(10V 3A,30W/QC 4.0/PD 3.0)
·同樣支援 3.5mm 耳機插孔與 USB-C 連接埠
·側面一樣有專屬的 48pin USB-C 客製連接埠
·802.11ad Wi-Fi 晶片(5G 2x2 MIMO)，最高可達 4.6Gbps 速度與 3ms 延遲
晶片設計也不容易在橫向遊玩時被遮擋
·雙卡槽支援 4G+4G 雙卡雙待、5CA、NFC 等機能
·新款 GameCool II 散熱系統
分三層，底層有 3D 均熱板、中層有散熱鰭片、散熱孔與通風孔
外層可搭配 AeroActive Cooler II 直接散熱，與前代比安靜 4x 與可多降 5 度
·進化的 AirTriggers II 超音波觸控感測器
震動反應時間從 63ms 降至 20ms
新增貼手連擊、雙震動器、滑動控制
·震感回饋技術變雙震動器，可支援 XYZ 三軸以及自訂震感強度
·一樣有 X-Mode，也有整合的 Armoury Crate遊戲控制中心
可針對單獨遊戲改變螢幕設定、效能、X-Mode、AirTriggers 與燈效
·遊戲內也有遊戲精靈
·延續以往的專屬 ROG APP Icon 設計風格
·各式配件僅 WiGig 底座、Mobile Desktop Dock 與五合一擴充底座可延用
·新設計的 Aero 保護殼，可直接裝上 AeroActive Cooler II 風扇配件
·另可購買機背可藉由 LED 發光的 ROG Phone II RGB 保護殼
·大改版的 TwinView Dock II，更輕薄並將手機改為下方裝置，配重更舒適
·新設計 Kunai GamePad，有手把與遙控模式、可透過藍牙、Wi-Fi 連接
·TwinView Dock II 同時也能跟 GamePad 搖桿大合體
·主鏡頭與 ZenFone 6 相同
Sony IMX586 48MP 1.6um 單位畫素 f/1.79 主鏡頭 + 13MP 125 度超廣角副鏡頭
前鏡頭為 2,400 萬，光圈未公布（猜應該是 f/2.0）
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