AMD 在上個月發表了新 Zen 2 架構 Ryzen 3 3100 與 Ryzen 3 3300X 處理器的消息,並且也一併推出平價 B450 晶片組的後繼者 B550,而隨著 Ryzen 3 3100 與 Ryzen 3 3300X 的測試效能解禁,B550 晶片組的架構內容也一併公開,是否能讓 AMD 在平價主機也能有「真香」感受,以下就來看看 B550 晶片組的特色。
這次 B550 晶片組仍然是由 AMD 與祥碩合作開發,不過在發表簡報中,AMD 並未提及 B550 的製程與詳細規格。從 AMD 公佈的比較表來看,B550 晶片組最吸引人的地方就是導入了高速 PCIe Gen 4 規格,並且具有雙顯卡的支援能力,這讓想要擁有上述兩規格的消費者,不用花較高的預算去購買 X570 晶片組主機板。 不過 B550 晶片組主機板可以使用的 PCIe 4.0 通道,僅有直接從處理器連接的 20 條 PCIe 通道,包括與顯卡連接的 X16 (雙顯卡拆為 2 條 X8),以及與儲存裝置連接的 X4。而處理器與晶片組間的 X4 下行通道是以 PCIe Gen 3 規範運作。
至於在處理器的支援性部分,B550 主機板僅支援 Ryzen 3000 系的處理器(不含 Radeon 顯示核心)以及未來的 Zen 3 架構處理器,若是想要繼續使用原先 Ryzen 3000G 系列處理器(含 Radeon 顯示核心)、 Ryzen 2000 處理器(不含 Radeon 顯示核心),又想要擁有 PCIe Gen 4 傳輸規格,就只能選擇 X570 晶片組的主機板了。針對這點 AMD 也在簡報中做出說明,表示支援處理器與否,是由主機板上 BIOS 的容量而定,不支援舊款處理器,是保留未來處理器資料容量之故。
AMD B550 晶片組主機板將在 6 月 16 日正式開賣,由 AMD 的簡報中可看到包括華碩、華擎、映泰、微星、技嘉五家主機板廠商的產品照片,並且表示目前已經有 60 款設計正在開發中,雖然價格還沒出來,但 AMD 在簡報上打出 100 美元起跳的字樣,以現在 B450 晶片組主機板的價格來推測,B550 晶片組產品的價格,應該也很有市場競爭力。
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