今年MWC展場上許多廠商都有針對5G議題做發表展示，其中華為在展前的發表會上，率先發表首款符合3GPP標準的5G商用晶片Balong 5G01，以及使用這5G晶片的商用終端「華為5G CPE」（Consumer Premise Equipment）。
5G要商用，一要有網路，二要有終端，5G晶片又算是終端裡最重要的零組件之一，華為這次發表了5G商用晶片及5G CPE，雖然還沒有5G網路可以實際發揮作用，但還是有其意義，這代表華為已經解決5G終端晶片的商用瓶頸，在5G產業裡，華為算是具備從上游到下游的製作能力的廠商，包括網路設備、終端到5G晶片，不僅強化了自身的5G競爭力，也可以提供客戶端到端的5G解決方案。
華為這次發表的Balong 5G01晶片，支援全球的5G頻段，包括低頻的Sun6GHz，以及高頻mmWave，最高下載速度理論值可達2.3Gpbs，支援NAS(Non Standalone)及SA(Standalone)兩種組網方式，前者指5G非獨立網路，架構在LTE上的5G網路，後者即5G獨立組網。
而使用這5G晶片的CPE，也分為低頻跟高頻兩種，同時相容4G和5G網路，低頻5G CPE（中間那台）重量3公斤，體積為2L，不太佔用空間，實測最高下載速度可到2Gbps，下載一集影集不到1秒，資料量更大的如VR線上影片、VR網路遊戲，或是高畫質的影片可支援。
而5G的CPE則包含室外ODU(OutdoorUnit，數位微波收發信機)和室內IDU（IndoorUnit，接口數據）。
在講5G特色時，最重要的就是它擁有高速率、低延遲、連接廣的特性，根據ITU（國際電信聯盟）定義的5G標準，5G網路要能實現高達20Gbps的峰值下載速率，在每平方公里內，
可連結100萬的設備，且延時低至0.5毫秒。目前華為的5G實驗室中，實測的5G峰值可到20.25Gbps，時延也在0.33ms，每平方公里可連結217萬個設備。
標準裡說的100萬個設備，不只是人們身上的手機、穿戴...等裝置，還可包括家家戶戶，公司行號裡的物聯網設備，所以5G到來，也意味著物聯網環境成熟了，若以2020年5G商用時程來看，預估2025年全球聯網設備將達到1000億台，其中物的連接就會佔90%。
在發表5G終端同時，華為也發布他們5G的終端策略，提到華為將分別推出連接家庭和人的CPE、行動網卡、智慧型手機、連接物的5G工業模組、連接車的5G車用智能系統。其中手機已經有具體時程，華為提到，他們的首款5G手機將在2019年第四季上市。
且為了2020年商轉的目標，今年華為將完善產業鏈，並完成互聯互通的測試，為第一輪5G商用做準備。
#下一波期待更小的行動晶片
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