華碩在上週已經正式釋出 ZenFone 6 的發表會相關資訊後，相信應該不少同學都很好奇，在去年宣示主力要往"Power User"的第一支手機，到底走向會往哪？稍早前華碩也於官方 Facebook 粉絲團自行「爆料」一些簡單的訊息，首先可以確定本次 ZenFone 6 配置高通 S855 處理器，以及一些簡易的硬體配置。
從分解圖可以發現，ZenFone 6 採用高通目前最高階的 S855 處理器，已經確定是採機皇的規格打造了；但是否會像 ZenFone 6 一樣還會搭配中階處理器的版本？目前尚未知悉，但如果要以先前宣示的"Power Uesr"概念來看的話，小編自己是推測不會啦，不然還會打到自家的電力怪獸 ZenFone Max Pro。
這邊也確定 ZenFone 6 採用的是獨立三卡槽，按照自己的薄弱記憶，S855 旗艦目前好像都沒有配置獨立三卡槽的機型，或許 ZenFone 6 是第一台？（如果記錯還麻煩大家指正一下.....
），以及獨立的 3.5mm 耳機插孔；另外，在機身右側採用的是音量搭配電源啟閉鍵的設定，最上方還有一個「智慧按鍵」，按照目前手機設計的邏輯，猜想可能是用於 Google Assistant 的快捷鍵。
從先前的邀請函，已經可以知道 ZenFone 6 是配置真全螢幕的設計，最讓人好奇、也是目前皆尚未曝光的相機；根據先前的推測可能是採伸縮前鏡頭、甚至是先前流出的滑蓋設計，也有傳聞指出會搭載 Sony IMX586 4,800 萬畫素的模組。究竟會採什麼樣的方式，小編也會持續為大家追蹤～
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